TSMC는 2028년까지 일본에서 3나노미터 마이크로칩 생산 공장을 개설할 계획입니다

TSMC는 JASM을 통해 일본에서 3nm 칩 생산을 시작할 계획입니다

2월 초에 TSMC가 자사의 합작 기업인 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)을 통해 일본 영토에서 3나노미터 크기의 마이크로칩 생산을 구축하려 한다는 소식이 전해졌습니다.

* 출시 일정

- 4nm 칩 생산을 위해 회사는 2027년 말까지 일본에서 작업을 시작할 계획이었습니다.
- 더 얇은 3nm 공정으로 전환하면 이 일정이 2028년까지 연장된다고 Reuters 보도에 따르면 합니다.

* 계획 확인

- TSMC가 대만에 공식 요청서를 제출한 뒤 세부 사항이 확인되었습니다. 섬에서 고기술 제품을 수출하려는 모든 프로젝트는 현지 당국의 승인을 필요로 하며, 이 성명은 승인 절차에서 핵심 단계였습니다.

* 기술적 상세

- 새로운 생산 시설은 현재 건설 중인 JASM 두 번째 공장에 배치될 예정입니다.
- 가동 후에는 매월 최대 15,000개의 300mm 실리콘 웨이퍼를 3nm 칩으로 처리할 수 있을 것입니다.

* 재정적 측면

- 두 번째 부지 건설은 170억 달러의 투자를 필요로 할 것으로 예상됩니다. 공식 수치는 아직 발표되지 않았지만, 일본 당국이 일부 비용을 충당하기 위해 보조금을 제공할 가능성이 있습니다.
- 이미 운영 중인 첫 번째 JASM 공장과 합쳐서 일본 정부가 지원하는 총액은 79억 달러에 이를 수 있을 것으로 예상됩니다.

* 전략적 맥락

- 일본의 Rapidus는 2nm뿐 아니라 더 발전된 1.4nm 칩 생산을 계획하고 있습니다. 따라서 TSMC의 이 분야 확장은 국가 우선순위와 일치해야 합니다.

따라서 TSMC는 일본에서 기술 기반을 확대하여 보다 미세한 칩 제조 공정을 도입하려 하지만, 이는 상당한 투자와 일본 당국의 지원이 필요합니다