TSMC는 완전히 통합된 실리콘 포토닉스를 개발하여 칩의 밝은 미래를 열어갑니다

TSMC는 실리콘 포토닉스에 노력을 재배치합니다

1. 변화한 점
- TSMC의 전통적 전문 분야는 반도체 제조 공정 개발 및 디버깅입니다.
- 최근 회사는 포장 및 칩 테스트를 포함하도록 포트폴리오를 확장했습니다.
- 이로 인해 상당한 자원이 소모되어 실리콘 포토닉스 발전에 할애할 시간이 거의 남지 않았습니다.

2. 새로운 전략
TSMC는 완전 통합 실리콘 포토닉스를 구축하고 이를 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 접근 방식이라고 명명했습니다.

3. COUPE가 중요한 이유
현재 솔루션: COUP, CPO (Co‑Packaged Optics)
광학 모듈은 PCB에 배치되고 와이어 또는 구리 라인을 통해 칩과 연결됩니다. 광학을 기판, 인터포저 및 3D 패키지에 직접 통합합니다.
COUPE의 장점: 제한된 성능, 높은 지연, 높은 전력 소비를 개선합니다.
- 지연은 기판에서 10배, 인터포저에서 20배 감소합니다.
- 에너지 효율성은 기판에서 4배, 인터포저에서 10배 향상됩니다.
- 3D 패키지에 통합 시 추가 개선이 가능합니다.

4. 기술적 돌파구
- 마이크로 링 모듈레이터(MRM) – TSMC가 200 Gbps 대역폭으로 개발했습니다.
- MRM의 시리즈 생산은 올해 하반기에 예정되어 있습니다.

5. 경쟁 전망
COUPE가 성공적으로 구현되면 TSMC는 다음을 수행할 수 있습니다:

잠재 고객 | 현재 파트너
Nvidia | SPIL (현재 협력)
Broadcom–AMD | GlobalFoundries

실리콘 포토닉스 분야의 주요 경쟁자는 GlobalFoundries이며, Ayar Labs와 SPIL도 포함됩니다.

6. 결론
TSMC의 성공은 COUPE를 얼마나 빠르고 질적으로 도입하고 실리콘 포토닉스를 칩에 깊이 통합하는가에 달려 있습니다. 지연과 에너지 효율성에서 경쟁자를 능가할 수 있다면 TSMC는 이 유망한 분야에서 새로운 리더가 될 수 있습니다