TSMC는 미국에서 생산을 12개 공장으로 늘릴 계획이며, 그 중 4개는 칩 포장을 담당하고 R&D 센터도 포함됩니다

TSMC는 애리조나에서 대규모 생산 확장을 계획하고 있습니다

타이완의 TSMC는 피닉스 인근에 있는 반도체 복합 시설을 12개 공장, 첨단 칩 패키징 설비 4곳, 그리고 최소 하나 이상의 연구 개발 센터로 늘릴 가능성을 검토 중입니다. 이 계획이 승인되면 미국에서 타이완 기업들의 총액 약 5억 달러 규모의 대규모 투자 프로그램의 일부가 될 수 있습니다.

무엇이 바뀌는지
지표 현재 상태 예정 변경 내용 공장(Fab) 수 (Fab) 6개 모듈 Fab 21 → 12개 (새로운 Gigafab 포함) 칩 패키징 설비 2곳 → 4곳 연구 개발 센터 1개 최소 1곳

TSMC는 공식적으로 이 숫자를 확인하지 않았지만, 회사는 최근 기존 445헥타르(1100에이커) 부지와 인접한 약 364헥타르(900에이커)의 토지를 매입했습니다.

이미 계획된 확장
현재 TSMC의 계획에는 다음이 포함됩니다:

- Fab 21 모듈 6개,
- 첨단 칩 패키징 설비 2곳,
- 연구 개발 센터 1곳.

초기 프로젝트에서는 Fab 21 모듈 3개가 명시되었으나, 최신 버전에서 더 큰 규모로 교체되었습니다. 지난 가을 추가 토지 필요성이 나타난 것은 회사가 용량 확장을 계속하려는 의지를 확인합니다.

비용 추정
산업계 평가에 따르면, 2nm 공정으로 논리 칩을 생산하는 현대형 모듈 하나(월간 약 20,000판)는 250억~350억 달러입니다. 6개에서 12개로 두 배 증가하고, 특히 1.4nm 이하의 고급 공정으로 전환할 경우, 발표된 금액보다 훨씬 더 많은 1,000억 달러가 필요합니다.

결론
TSMC는 미국에서 지속적인 성장을 위한 전략적 이유를 가지고 있지만, 새로운 확장의 최종 구성이 아직 확인되지 않았습니다. 이 프로젝트가 미국 고기술 산업에 대한 타이완 투자 확대의 일환이 될 것으로 예상되지만, 실제 숫자와 일정은 불확실한 상태입니다