키오시아는 경쟁자를 회피하기 위해 NAND 레이어를 늘리지 않는 방법을 찾았습니다

키프로스 메모리 3D‑NAND: Kioxia가 리더를 따라잡으려는 방법

*다층 메모리 기술은 토시바가 2007년에 처음 제안했지만, 아직도 일본 제조업체에게 경쟁 우위를 제공하지 못하고 있다. 층 수의 뒤처짐을 보완하기 위해 회사는 실리콘 플레이트 연결 기술인 CBA(Chip‑Bonded Array)를 자체 개발 중이다.*

CBA란 무엇이며 왜 필요한가
- 전통적인 접근 방식

기존 NAND 칩에서는 제어 로직이 메모리 셀과 같은 기판에 배치되었다. 이는 밀도를 제한했다: 층 수가 많을수록 비용과 생산 복잡성이 증가했다.

- Kioxia의 새로운 아이디어

CBA를 사용하면 제어 플레이트가 셀 플레이트와 분리되고, 마이크로스코픽 접점 수준에서 다시 연결된다. 이를 통해 여러 메모리 층을 하나의 제어 보드에 붙일 수 있어 개별 기판의 층 수를 늘리지 않는다.

- 장점

- 층 수 증가 없이 용량 확대
- 칩 아키텍처의 유연성 향상
- 고밀도 생산 비용 절감

시장의 현재 숫자
| 매개변수 | Kioxia (3D‑NAND) | 경쟁사 |
|---|---|---|
| 층 수 | ~218 | >300, 목표는 400 |
| 읽기/쓰기 속도 | +20–30 % | 동등 |

Kioxia는 이미 플래그십 제품에 CBA를 적용하고 있다. 그럼에도 불구하고 회사는 SSD 시장에서 세 번째로 남아 있으며, 한국 거인(삼성, SK하이닉스)에 뒤처진다. 수익성 있고 빠르게 성장하는 서버 시장에서 Kioxia의 입지는 아직 약하다.

미래에 대한 의미
- 성장 잠재력

CBA가 실제로 높은 밀도를 달성하면서 비용을 크게 증가시키지 못한다면, Kioxia는 NAND 메모리 시장의 힘의 균형을 바꿀 수 있다.

- 핵심 요소 – 연결 정밀도

대량 생산에는 플레이트 위치 지정 정확도가 필수적이다. 애널리스트들은 이 분야에서 Kioxia가 경쟁자를 앞선다고 말한다.

결론
Kioxia는 층 수 부족을 극복하기 위해 혁신적인 CBA 기술을 도입하고 있으며, 이는 NAND 칩의 용량과 속도를 높일 것을 약속한다. 아직 시장이 완전히 뒤바뀌지는 않았지만, 새로운 솔루션은 SSD 부문에서 리더십을 확보하는 데 결정적 요인이 될 수 있다