산디스크는 올해 말까지 고효율 메모리 HBF의 파일럿 시리즈를 출시할 계획입니다

새로운 메모리 지평: Sandisk와 경쟁사들이 HBF 출시를 준비 중

운영 메모리 및 SSD 제조업체들은 시장의 증가하는 요구를 충족시키기 위해 기술을 지속적으로 개선하고 있습니다. 이 분야의 핵심 플레이어 중 하나인 Sandisk는 올해 말까지 일본에서 *HBF* (High‑Bandwidth Flash) 생산 시범 라인을 완공하고 2027년에 대량 생산으로 전환할 계획입니다.

HBF란 무엇이며 왜 중요한가
- HBF는 수직 배열을 활용한 새로운 NAND 메모리 유형으로, *HBM* (High‑Bandwidth Memory) 기술과 유사합니다.
- 이 접근 방식 덕분에 메모리가 GPU에 더 가까이 배치되어 AI 모델 추론 속도가 크게 향상됩니다.
- HBF의 속도는 HBM보다 낮을 수 있지만 용량은 최대 16배까지 뛰어납니다: 16층 스택에서는 최대 512 GB를 저장할 수 있고, GPU 옆에 8개의 그런 스택을 배치하면 최대 4 TB가 됩니다.

Sandisk 계획
- 단계 및 일정
- HBF용 재료, 부품 및 장비 탐색 시작 (ETNews)
- 일본에서 실험 라인 설치 – 다음 반기
- 최초 HBF 샘플 확보 – 현재 연말까지
- 대량 생산 – 2027년 (계획대로라면 6개월 앞당길 수 있음)

Sandisk는 이미 HBM 생산에 사용되는 장비와 기술을 활용해 공급 지연 위험을 줄이고 있습니다.

경쟁
- 중국 메모리 제조업체들도 HBF 출시를 준비하며 경쟁이 심화되고 있습니다.
- SK hynix – Sandisk의 경쟁사 – 는 HBF 표준화를 지원하고 이미 개발에 참여 중입니다.
- Samsung Electronics는 10년 초부터 유사한 메모리를 연구해 왔지만 아직 시장 출시 시기를 발표하지 않았습니다.

시장 전망
HBF에 대한 최고 수요는 2030년경에 도달할 것으로 예상되며, 이때 AI 분야는 대형 언어 모델 학습에서 추론으로 전환될 것입니다. 이 맥락에서 GPU 근처의 대용량 메모리는 결정적으로 중요해질 것입니다.

따라서 Sandisk와 그 경쟁자들은 고성능 컴퓨팅 및 AI 추론을 위한 데이터 저장 방식을 혁신할 HBF 기술 개발에 적극적으로 나서고 있습니다