ASRock과 TeamGroup은 경제적인 컴퓨터를 위해 HUDIMM이라는 예산형 DDR5 모듈을 만들었습니다

ASRock이 DDR5 메모리 지원 확대

ASRock은 인텔 600/700/800 칩셋 기반의 마더보드가 이제 하나의 32비트 서브채널을 갖는 DDR5 HUDIMM 모듈을 지원한다고 발표했습니다. 이 혁신은 차세대 메모리를 보다 접근하기 쉽게 만들지만 최대 성능은 낮출 수 있습니다.

이것이 중요한 이유
- 예산형 모듈에 대한 수요

ASRock은 시장에서 저렴한 DDR5 모듈에 대한 높은 수요가 있다고 언급했습니다. 하나의 서브채널을 가진 HUDIMM은 구성 요소 비용을 줄이면서 기능적 손실 없이, 특히 메모리 칩 부족 상황에서 매우 유용합니다.

- 공급업체와의 파트너십

제조사는 이미 대형 모듈 제조사들의 관심을 끌었으며, 이들은 HUDIMM 부품을 대량으로 시장에 출시할 것입니다. 이는 최종 사용자에게 새로운 모듈화 옵션을 더 빠르게 제공할 것입니다.

산업 반응
인텔은 이 주도권이 전 세계 메모리 부족과 완제품 가격 상승 상황에서 DDR5 판매를 늘리는 데 도움이 될 것이라고 긍정적으로 평가했습니다. TeamGroup은 하나의 서브채널 기술이 모듈당 칩 절감 효과를 두 배로 높여 비용을 낮추고 증가하는 수요를 충족시킨다고 강조했습니다.

작동 방식
- 표준 DDR5는 높은 성능을 제공하기 위해 두 개의 32비트 서브채널을 사용합니다.
- 현재 시장 상황에서는 이러한 접근이 항상 정당화되지 않습니다.
- ASRock은 일부 구성에서 하나의 서브채널이 대역폭을 높일 수 있음을 보여주었습니다: H610M COMBOII 보드에서 8GB 모듈(하나의 서브채널)과 16GB 모듈(두 개의 서브채널)이 두 개의 서브채널을 가진 24GB 모듈보다 빠르게 동작합니다.

컴팩트 시스템 지원
DeskMini 라인업에서도 ASRock은 하나의 서브채널이 있는 HSODIMM DDR5 모듈을 지원하도록 구현했습니다. 이는 작은 폼 팩터에서도 메모리를 보다 유연하고 경제적으로 만듭니다.

따라서 하나의 32비트 서브채널을 갖는 HUDIMM은 핵심 특성을 잃지 않으면서 DDR5 메모리 비용을 낮추는 새로운 길을 열어, 제조업체와 최종 사용자 모두에게 이익이 됩니다.