인텔은 미래의 AI 칩인 NVIDIA 파이먼을 만들기 위한 인프라를 개발하고 있다.

인텔은 미래 NVIDIA AI 칩 포장에 참여할 가능성을 검토 중

*논의 기간 – GTC 2026 일정*

1. 주요 사건
- 인텔 참여 논의

GTC 2026 컨퍼런스에서 인텔이 Feynman 세대 NVIDIA 칩 포장에서 잠재적 역할을 할 수 있다는 내용이 활발히 논의되었습니다.

- 정보 출처

TrendForce는 말레이시아와 대만 소스를 기반으로 인텔이 말레이시아 내 역량과 EMIB 기술을 활용해 NVIDIA 주문을 유치할 계획이라고 보도했습니다.

2. 말레이시아와의 협력
말레이시아 총리 다툱 세리 안바르(Datuk Seri Anwar)가 SNS에서 인정한 바에 따르면, 인텔 CEO 리프‑부 탄(Lip‑Bu Tan) 역시 말레이시아와 연계되어 생산 시설 확장 계획을 공유했습니다. 인텔은 자체 프로세서 테스트 및 포장을 전문으로 하지만, 보다 진보된 기술을 습득함에 따라 외부 고객에게 서비스를 제공할 예정입니다. 계획된 규모
새로운 라인 중 일부는 첨단 기술을 활용한 칩 포장용으로 할당될 것입니다.

3. 기술 솔루션
EMIB와 Foveros – 인텔은 말레이시아에서 EMIB(Embedded Multi‑Die Interconnect Bridge) 및 Foveros를 도입할 예정입니다.

- 파트너 Amkor가 이미 첫 번째 기술을 습득했습니다.

왜 EMIB가 유리한가?
전통적인 단일 기판 통합 방식보다 NVIDIA가 사용하는 것에 비해 EMIB는 제품 성능 저하 없이 비용을 절감합니다.

4. 기술 세부 사항
| 매개변수 | 현재 상태 | 2028년 예상 성장 |
|---|---|---|
| 기판 면적 | 120 × 120 mm (최소 12 스택 HBM) | 120 × 180 mm, 최대 24 스택 HBM |
| 메모리 유형 | HBM3 이하 | EMIB‑T 기술을 통해 HBM4 지원 |

5. 잠재적 전망 및 위험
- NVIDIA로부터의 잠재적 주문

인텔의 기술 역량은 미래 AI 칩 포장 서비스 공급자로서 경쟁력을 가질 수 있게 합니다.

- 경쟁 위협

인텔이 자체 AI 가속기 출시 계획을 가지고 있어 잠재 고객을 위축시킬 수 있습니다.

- 기술 위험

칩 통합 복잡성으로 인해 결함률이 높아지고 서비스 비용이 증가할 가능성이 있으며, 이는 협력 평가 시 고려해야 할 요소입니다.