오픈AI는 삼성의 HBM4 메모리를 탑재한 최초의 AI 칩을 도입할 예정이며, TSMC는 3분기에 생산 시작을 계획하고 있습니다

OpenAI가 “링크 거래”를 넘어 실제 프로젝트에 투자하고 있다

인공지능 분야 스타트업은 단순히 중개자 역할을 하는 “링크 계약”에만 머무르지 않는다. 이제 회사는 물리적 제품 개발에도 적극 참여하고 있다.

1. TSMC에서 OpenAI 칩 생산 – 언제? 올해 3분기부터
- 무엇인가? Broadcom과 공동으로 설계한 AI 가속용 칩

TSMC는 이 장치의 생산을 준비 중이며, 2024년 말에 납품할 계획이다.

2. 삼성전자 HBM4 메모리 공급 – 계약은 Korean Economic Daily에 따르면 이미 체결된 상태
- 조건: 12층 구조의 High Bandwidth Memory(HBM) 칩을 2분기 후반부터 공급
- 첫 번째 배치 규모: 약 8억 기가비트(특이하지만 정확한 측정값)

삼성은 새로운 칩 운영에 필요한 메모리 가속기를 제공한다.

3. Broadcom과의 협력 – OpenAI는 지난해부터 Broadcom과 파트너십을 맺어 특수 AI 칩을 공동 개발하고 있다. 이 협력은 생산에 필수적인 기술 기반과 솔루션을 제공한다.

4. 삼성의 장기 계약 – TrendForce가 보고한 바에 따르면, 삼성은 AMD, Google, Microsoft와 새로운 계약을 체결했다.
- 기간: 3~5년
- 조건: 고정 기본 가격이지만 시장 스팟 가격을 초과할 경우 고객이 추가 비용을 지불할 수 있다.
- 선급금: 대규모 선불금에 일정 비율 환불 옵션이 포함된다.
- 예를 들어 Microsoft는 이미 1,000만 달러 이상의 선급금을 납부했다.

5. 왜 이러한 계약이 표준이 되는가 – 전문가들은 HBM4 공급 부족뿐 아니라 각 메모리가 고객의 구체적 요구에 맞춰져야 하기 때문에 장기 계약이 필요하다고 지적한다. 선불금은 삼성에게 생산 규모를 보다 자유롭게 조정할 수 있는 여유를 주고, 제조된 메모리가 판매될 것임을 보장한다.

결론:
OpenAI는 자체 AI 칩 개발에 적극 참여하고 있으며, TSMC는 그 출시 준비 중이다. 삼성은 필요한 고속 메모리 모듈을 제공하며, 동시에 주요 기술 대기업과 장기 거래를 체결해 전문 메모리 시장에서 입지를 강화하고 있다