삼성은 2nm 크리스탈 사용 가능성을 포함한 HBM5 개발 중입니다

Nvidia와 삼성의 HBM 메모리 개발에 대한 새로운 단계

이번 달에는 Nvidia 경영진이 삼성전자의 HBM4 메모리 품질을 신뢰한다는 것이 확인되었습니다. Nvidia 창업자 젠센 황(Jensen Huang)은 HBM4 칩이 부착된 시연 패널에서 직접 "메모리가 놀랍다"고 언급했습니다. 동시에 삼성은 이미 다음 버전인 HBM5와 HBM5E 개발에 착수하고 있습니다.

Business Korea가 보도한 내용
* 삼성의 HBM5

* 기본 크리스탈(메모리 스택)은 2nm 공정으로 제조됩니다.

* 스택 내 DRAM 크리스탈은 10nm 공정 중 6세대인 "1c"를 사용합니다.

* 삼성의 HBM5E

* 기반은 동일한 2nm 크리스탈입니다.

* DRAM 부품은 최신 10nm 공정인 "1d"로 제작됩니다.

이처럼 삼성은 가장 현대적이고 검증된 기술을 결합해 HBM 생산 위험을 최소화하고 있습니다.

Nvidia와의 협력
* Groq 3 – 전문 프로세서는 이제 삼성에서 4nm 계약 제조 능력을 통해 생산될 예정입니다.

* 삼성 부서장 한 진만(Han Jin-man)은 "4nm는 보통 수준이 아니다"라고 강조했습니다.

* Nvidia는 이미 2023년에 LPU 칩 개발을 위해 삼성과 협력했으며, Groq 3에 대해 삼성의 4nm 공정을 선택했습니다.

* 대량 생산은 올해 제3분기 말/제4분기 초로 예정되어 있으며, 실질적인 수요는 내년부터 예상됩니다.

GTC 2026 행사
캘리포니아에서 열린 GTC 2026 컨퍼런스에서 Nvidia는 협력 관계를 발표하고 HBM4, HBM5, Groq 3 칩을 시연했습니다.

* 황은 Groq 3 패널에 사인을 하며 "초고속"이라고 부르기도 했습니다.

* 같은 전시회에는 삼성과 SK하이닉스 대표가 참석해 Nvidia에게 한국 공급업체의 중요성을 재확인했습니다.

핵심 결론

1. 신뢰할 수 있는 파트너 – 삼성은 HBM4를 성공적으로 개발했으며, 이제 2nm 기술을 사용한 기본 크리스탈과 검증된 10nm 공정을 활용해 HBM5/EBM5를 개발하고 있습니다.

2. 기술적 돌파구 – 2nm 전환은 성능을 향상시키고 제조 과정에서의 오류 위험을 줄입니다.

3. 호환성 보장 – 이미 존재하는 Nvidia(Groq)와의 협력은 삼성이 요구되는 표준에 맞는 칩을 공급할 수 있음을 입증합니다.

따라서 Nvidia는 삼성을 고성능 메모리 및 전문 프로세서 개발의 신뢰할 수 있는 파트너로 보고 있습니다.