브로드컴은 2027년까지 백만 개의 3-D 칩을 출시할 것이라고 발표했으며, 이는 엔비디아의 입지를 의문시한다.

브로드컴은 3‑D 칩 레이아웃 개발에서 상당한 진전을 발표하며 인공지능 장비 부문에서 엔비디아의 강력한 경쟁자가 되고자 한다. 회사는 2027년까지 최소 백만 개 이상의 해당 칩을 공급할 계획이며, 이는 수십억 달러의 추가 매출을 가져올 것으로 예상된다.

기술 동작 방식
이 기술은 두 개의 결정체를 하나의 스택으로 수직 연결하는 데 기반한다. 이는 데이터 교환 속도를 높이고 전력 소비를 줄여 데이터 센터에 필수적인 성능 지표를 개선한다. 고객은 각 층마다 다른 공정 노드를 선택하여 칩을 특정 작업에 맞게 조정할 수 있다.

파트너 및 고객 기반
브로드컴의 첫 번째 주요 파트너는 이미 TSMC의 2nm 및 5nm 공정에서 엔지니어링 샘플을 생산 중인 후지쯔이다. 또한 회사는 구글(TPU)과 오픈AI와 협력하여 그들의 아키텍처 프로젝트를 제조 단계까지 완성하고 있다. 이 방향은 AI 부문 매출이 2배 증가하게 만들었으며, 첫 번째 재무 분기에서 820만 달러를 기록했다.

미래 계획
* 2027년까지 3‑D 칩 출시: 두 모델은 올해 하반기에 등장할 것이며, 세 번째는 2027년에 출시될 예정이다.
* 더 복잡한 구성을 실험 중이며, 엔지니어들은 이미 여덟 쌍의 결정체 조합을 테스트하고 있다. 이는 기술 확장 의도를 시사한다.

경쟁 포지션
브로드컴은 이제 엔비디아와 AMD와 직접 경쟁하며 높은 대역폭과 설계 유연성을 목표로 한 대안을 제공한다. 제품 마케팅 부사장 하리시 바라다바즈는 고객 사이에서 기술 도입이 가속화되고 있으며, 현재 시점이 실리콘 공학 전략에 있어 전환점이라고 말했다.