인텔은 초박형 공정 18A로 전환하면서 자신의 역량을 과대평가했다는 것을 인정했습니다

인텔은 18Å 기술 제품 라인을 세 모델로 확대할 계획입니다

다음 몇 달 동안 회사는 최신 18 Å(앵스트롬) 공정으로 제작된 세 가지 종류의 마이크로칩을 시장에 출시할 것으로 예상합니다. 이는 인텔이 이미 개발 과정에서 발생한 오류를 인정하고 이를 통해 학습하고 있다는 것을 의미합니다.

재무 담당자가 인정한 내용
버크 오브 아메리카(Bank of America) 컨퍼런스에서 데이비드 진스너(David Zinsner)는 다음과 같이 언급했습니다:

> “지난해 초에는 18 Å 전환 시 두 가지 주요 문제가 있다고 생각했습니다.
>
> 1️⃣ 너무 많은 것을 동시에 하려다 과정이 느려졌습니다.
>
> 2️⃣ 동시에 성능과 양산품 비율을 개선하려고 했는데, 마치 공중에 있는 항공기를 조종하면서 날개를 바로 고치는 것처럼 말이죠.”

경영진 교체 후 문제 해결 방식
패트릭 겔싱거(Patrick Gelsinger)가 CEO 자리에서 물러난 뒤, 진스너는 미셸 존스턴-홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)와 함께 단계적으로 어려움을 해소했습니다:

1. 성능 안정화 – 첫 번째 목표였으며, 이후 칩 품질이 정기적으로 향상되었습니다.
2. 파트너에게 데이터 공개 – 새 CEO 리프‑부 탄(Lip‑Bu Tan)의 지도 아래 회사는 개발 프로세스에 대한 핵심 정보를 고객과 공급업체와 공유했습니다. 이 결정은 외부 전문가가 문제를 신속히 해결하도록 도왔고, 개방형 협력을 통해 양산품 비율이 매월 증가하기 시작했습니다.

2027년 목표
2027년 말까지 인텔은 계획된 수익성을 달성할 수 있는 불량률 수준을 목표로 설정하고 있습니다. 한편, 더 새로운 14 Å 기술은 더욱 야심찬 일정으로, 같은 개발 단계에서 18 Å보다 성능과 품질이 우수하다고 약속합니다. 14 Å의 성공은 이미 18 Å 과정에서 도입된 GAA(주변 게이트) 트랜지스터 구조와 역전원 공급 덕분에 더 쉽습니다.

CPU 시장 및 전략적 조치
진스너는 추론 인프라 강화와 관련해 CPU 시장 성장 동향을 평가하지 않았지만, 미소를 띠며 “현재는 CPU 라벨이 붙은 모든 것이 판매될 것”이라고 말했습니다. 주요 문제는 수요를 충족할 충분한 생산 용량이 부족하다는 점입니다. 따라서 인텔은 생산 확장과 판매 규모 계획 시 위험을 줄이기 위해 고객과 장기 계약을 체결할 준비가 되어 있습니다